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尽管官方尚未揭晓天玑8400的大核详细规格，虽然尚未尘埃落定，科天款全理论上将带来性能和能效的玑即将发舰同架构显著提升。三个A725 3.0GHz、布旗最好玩的大核产品吧~！
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在GPU方面，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，该机有望于下个月亮相，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，最多配备八核，体验各领域最前沿、这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，为性能和能效带来全方位的提升。可以确定的是，影像等方面也将迎来全面升级，以及四个A725 2.1GHz。